2023年我國新能源汽車全年產(chǎn)銷量接近千萬輛，市場滲透率達到31.6%，高于上年同期5.9個百分點。伴隨著新能源汽車的快速發(fā)展，其所需的芯片數(shù)量也呈指數(shù)級增長。據(jù)悉，一臺普通的新能源汽車需要約2000顆芯片，更智能化的車型甚至需要超過3000顆芯片。在智能電動化趨勢的加速滲透下，未來汽車所需的芯片數(shù)量和性能將只增不減。

聚焦到供應(yīng)鏈領(lǐng)域，當下我國90%的汽車芯片仍需要依賴進口，這對蓬勃發(fā)展的新能源汽車產(chǎn)業(yè)而言無疑是一大隱患，2020年全球市場上演的“芯片荒”就是例證。為了防止此類事件再度重演，上至國家政策、下至國內(nèi)芯片企業(yè)均在發(fā)力。

這其中，成立于2018年的芯聯(lián)集成已成長為目前國內(nèi)少數(shù)有能力提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)。日前，蓋世汽車有幸來到浙江紹興越城區(qū)皋埠街道，這里是紹興集成電路“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺的主陣地，也是芯聯(lián)集成總部及工廠的所在地，后者在當?shù)赜兄呻娐?“鏈主”之稱。

“能夠帶動一個產(chǎn)業(yè)在一個地區(qū)的發(fā)展，是紹興把我們作為鏈主的最主要原因，過去6年也確實做到了這一點，我們是紹興集成電路鏈條里面投資最重，技術(shù)最密集的?！毙韭?lián)集成創(chuàng)始人、總經(jīng)理趙奇表示，不管是產(chǎn)業(yè)還是技術(shù)，芯聯(lián)集成都在爭當“鏈主”角色。

加碼新能源，營收逆勢上漲

作為一家成立6年的晶圓代工企業(yè)，芯聯(lián)集成于2023年5月成功登陸科創(chuàng)版，并于今年3月披露了其上市后的首份財報數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，芯聯(lián)集成 2023 年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24 億元，同比增長15.59%；其中車載、工控兩大主營業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長達24.06%；剔除折舊及攤銷等因素影響，全年實現(xiàn) EBITDA9.25 億元，比上年增長1.16億元。

需要指出的是，2023年，芯聯(lián)集成營收增長背后，是全球半導體行業(yè)的整體震蕩發(fā)展。

來自綜合半導體權(quán)威機構(gòu)WSTS、Gartner 等的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導體行業(yè)全年收入同比下降10%左右。不過，在行業(yè)下行壓力下，中國半導體銷售額在全球占比仍在增加，這一方面得益于中國新能源汽車行業(yè)的快速增長，另一方面則是國產(chǎn)替代進程的加速，而以芯聯(lián)集成為代表的本土企業(yè)則是該進程的重要推動者之一。

表現(xiàn)在業(yè)務(wù)板塊上，是車載和工控業(yè)務(wù)的大幅增長以及占比提升，二者成為推動芯聯(lián)集成整體營收逆勢增長的重要砝碼。財報顯示，2023年芯聯(lián)集成新能源汽車、風光儲兩大板塊營收占比分別為46.97%、29.46%，其中車載應(yīng)用領(lǐng)域的增速同比增長達128.42 %，產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶。

車載與工控業(yè)務(wù)的逆勢增長不止于國內(nèi)。2023年，芯聯(lián)集成出口金額超5.6億元，同比增長超 42.58%，對比2022年同期出口應(yīng)用市場數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，其2023年出口的高增速市場分別來自汽車和工控業(yè)務(wù)，二者出口均超過100%增長。

另值得一提的是，由于車載和工控領(lǐng)域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長111.75%，工控類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量也同比增長8.23%，加之8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價同比增長 4.59%，進而直接帶動了車載、工控領(lǐng)域晶圓代工收入的大幅增長。

面對車載、風光儲等新能源領(lǐng)域的增長需求，趙奇表示，2023年其已具備8英寸硅基17萬片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基1萬片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，并實現(xiàn)模組封裝每月33萬只產(chǎn)能布局。

基于此，2023年，芯聯(lián)集成IGBT出貨量位居國內(nèi)市場第一，也是中國市場規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地。該司月產(chǎn)出8萬片8英寸晶圓，支撐著汽車行業(yè)月產(chǎn)30萬輛新能源汽車和30萬套光伏逆變器需求，車規(guī)產(chǎn)品覆蓋超過90%的新能源汽車終端客戶。

高比例研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品增長曲線

主營業(yè)務(wù)的逆勢增長，除了產(chǎn)業(yè)增長需求的推動，更離不開芯聯(lián)集成早期高研發(fā)投入。

2023年，該司研發(fā)投入占比接近29%。根據(jù)過往研發(fā)投入統(tǒng)計，芯聯(lián)集成近三年的平均研發(fā)投入占比在25%左右，而行業(yè)平均研發(fā)投入占比大多在10%—13%左右。

趙奇表示，高研發(fā)投入是公司為了確保產(chǎn)品具有國際市場競爭力，也是為了打造公司在全球市場上的技術(shù)領(lǐng)先性而做出的前瞻性布局和規(guī)劃。

從產(chǎn)品層面來看，在新能源市場的帶動下，IGBT已成為公司穩(wěn)健的第一增長曲線，第二增長曲線則是當下供不應(yīng)求的碳化硅。

2023 年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面 MOSFET 產(chǎn)品，其中 90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用 SiC MOSFET 產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET規(guī)模中國量產(chǎn)出貨第一。

“自去年開始量產(chǎn)，碳化硅到現(xiàn)在一直供不應(yīng)求，今年我們將根據(jù)客戶的需求，做一些適當?shù)臄U產(chǎn)動作。一方面是，6寸、8寸兼容的產(chǎn)線進一步的擴展，另一方面是8寸產(chǎn)線的拉通?！?趙奇表示，芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，將于2024年通線，屆時將推動其2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收超10億元。

另外，基于當下新能源+智能化、新能源+AI正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場增長點，芯聯(lián)集成布局了第三增長曲線——模擬IC。

據(jù)了解，芯聯(lián)集成車載模擬IC技術(shù)推出多個先進技術(shù)平臺，其中BCD工藝平臺不斷向高壓、高功率、高密度方向發(fā)展，這與汽車、高端工控等應(yīng)用在智能化、AI 時代對于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求十分契合。

基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺，芯聯(lián)集成可以代工電源管理芯片和高集成智能控制MCU，不僅能滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?，也可大幅提高公司在全車智能系統(tǒng)產(chǎn)品的覆蓋率。

其中，由芯聯(lián)集成代工生產(chǎn)的電源管理芯片有望在能效上實現(xiàn)突破，通過提供更小的面積、更優(yōu)的效率、更高的可靠性、更好的靈活性的電源管理芯片，可幫助客戶實現(xiàn)“降本增效”。

在業(yè)界看來，受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC持續(xù)穩(wěn)定增長。據(jù)WSTS統(tǒng)計，國內(nèi)模擬IC市場的銷售規(guī)模超過全球的50%，且增速顯著高于全球，但自給率較低。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求的驅(qū)動，中國模擬IC市場前景廣闊。

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