:CASE用聚醚主要用于制備聚氨酯涂料、膠粘劑、密封劑、彈性體等)

格隆匯3月11日丨有投資者于投資者互動平臺向隆華新材提問，“微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類，請問隆華新材case聚醚制備的微電子封裝點膠是否能用在以上半導(dǎo)體封裝和PCB組裝粘結(jié)領(lǐng)域？”，公司回復(fù)稱，公司CASE用聚醚主要用于制備聚氨酯涂料、膠粘劑、密封劑、彈性體等。公司產(chǎn)品至下游終端產(chǎn)品之間尚存在較多加工制造環(huán)節(jié)，無法確定是否直接或間接用于所述領(lǐng)域。

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