4月14日，成都華微披露2023年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9.26億元，同比增長9.64%；歸屬于母公司所有者的凈利潤3.11億元，同比增長10.61%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.77億元，同比增長2.55%。

作為上市后的首份披露的年報(bào)，成都華微的表現(xiàn)十分亮眼。2023年，成都華微新拓展用戶數(shù)量增長較快，產(chǎn)銷量穩(wěn)步提升，營業(yè)收入和利潤較上年有所增加。此外，公司總資產(chǎn)22.74億元，較期初增長18.76%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益13.13億元，較期初增長35.01%。

近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進(jìn)，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了高速擴(kuò)張，逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。2023年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)波動(dòng)明顯，但隨著生成式AI的賦能、汽車智能化滲透率的提升等因素，集成電路行業(yè)未來仍然有廣闊的發(fā)展空間。

高度重視研發(fā)投入 持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與儲備

成都華微深耕特種集成電路領(lǐng)域，高度重視對產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，2023年，公司研發(fā)支出占營業(yè)收入的比例為21.40%。整體技術(shù)儲備位于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，其核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

截至2023年12月31日，公司共擁有境內(nèi)發(fā)明專利105項(xiàng)，境外發(fā)明專利5項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)190項(xiàng)，軟件著作權(quán)29項(xiàng)。公司高度重視研發(fā)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員共計(jì)392人，占員工總數(shù)的比例為41.13%。

2023年，成都華微在推進(jìn)集成電路自主研制創(chuàng)新成果豐碩，“32位通用微控制器系列產(chǎn)品”、“12位8GSPS寬帶高速A/D轉(zhuǎn)換器”和“24位多通道系列超高精度ADC”通過科學(xué)技術(shù)成果鑒定，技術(shù)具有先進(jìn)性。

近年來，成都華微設(shè)立上海研發(fā)中心和濟(jì)南研發(fā)中心，上海研發(fā)中心旨在布局公司前沿技術(shù)研發(fā)，吸引高端人才支撐公司數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等主要產(chǎn)品線，濟(jì)南研發(fā)中心旨在布局EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)，助力公司FPGA產(chǎn)品配套工具軟件的自主開發(fā)，不斷強(qiáng)化業(yè)務(wù)增長新動(dòng)能。

獲得國內(nèi)主流廠商認(rèn)可 核心產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先

成都華微作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國家科技重大專項(xiàng)，“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項(xiàng)、高速高精度ADC國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，智能異構(gòu)可編程SoC國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)。

公司產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案能力。

公司從設(shè)立初期便立足于可編程邏輯器件的產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)，在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國內(nèi)前列，目前公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7,000 萬門級的FPGA產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

成都華微產(chǎn)品已得到國內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認(rèn)可，主要客戶包括中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等，核心產(chǎn)品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

2023年，公司大力加強(qiáng)營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，建立了具備豐富專業(yè)背景的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可以協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)驗(yàn)證及應(yīng)用支持，并與研發(fā)部門協(xié)同合作深入了解客戶需求，進(jìn)而推動(dòng)公司的新產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)。

著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系

2024年作為成都華微上市的第一年，公司將依托募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)發(fā)展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計(jì)到工藝流程全面實(shí)現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

公司此次募資加速研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)布局，也將發(fā)揮先動(dòng)優(yōu)勢，進(jìn)一步把握并跟上市場需求及成長趨勢，穩(wěn)步成長為特種集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及國家級集成電路研發(fā)和檢測龍頭企業(yè)。

成都華微稱依托現(xiàn)有的高可靠性檢測中心，通過“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”項(xiàng)目的實(shí)施，進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品測試和驗(yàn)證的綜合實(shí)力，全面提升“測試、篩選、檢試驗(yàn)和失效分析”能力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的特種集成電路產(chǎn)業(yè)保障平臺。

成都華微表示，未來在超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個(gè)方向持續(xù)強(qiáng)化科研投入，實(shí)現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)；在CPLD、存儲器、總線接口、電源管理等多個(gè)方向以市場需求為導(dǎo)向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級。依托成都華微全系列芯片打造SiP、模塊、板級國產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)，著力打造“3+N+1”平臺化產(chǎn)品體系。

有券商機(jī)構(gòu)指出，我國特種行業(yè)正處于快速發(fā)展期，各類裝備建設(shè)力度較大，且在高端數(shù)字和模擬芯片產(chǎn)品上有較強(qiáng)烈的國產(chǎn)替代需求，而裝備的信息化水平提升也進(jìn)一步拉動(dòng)了下游客戶對于公司產(chǎn)品的需求。

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